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新款 iPhone 将于 7 月上市,配备 3D 图形芯片?

时间:2024-08-18   访问量:1130

最近,关于 iPhone 硬件升级的传闻越来越少了,这也让我们更有理由期待下周的全球开发者大会,希望到时候大多数传闻都能得到平息。

不过,目前,有消息称新款 iPhone 将拥有自己的 3D 图形芯片、更快的互联网接入和改进的蓝牙(包括键盘和控制器等外围设备),Kotaku 为谣言工厂打上了令人着迷的烙印。

我们之前听说过苹果对半导体制造商的兴趣,这与专用图形处理器的想法一致。

另外,有消息称,苹果已经开始组建内部游戏设计团队,如果消息属实,这将对 App Store 产生巨大影响。该团队拥有的资源甚至比目前最大的 iPhone 游戏开发团队还要多,而且对 App Store 推广活动的全面访问将确保这些游戏始终位于某个列表的顶部。

新款 iPhone 将于 7 月上市,配备 3D 图形芯片?

但由于一切都变得如此复杂,我们将以博主雷米 (Remy) 整理的传言汇编作为结束,其中详细介绍了新 iPhone 升级可能包含的所有可能性。

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